Dienstleistungs-Highlight

Strukturieren und Trimmen dünner Schichten mit Laserablation

Senstech stellt die modernsten UKP-Laser vor: Strukturen in Mikrogrösse können einfach und ohne Aufschmelzungen geschnitten und Widerstände getrimmt werden.

Einfaches und automatisches Trimmen

Unsere Ablationslaseranlagen sind gut geeignet zum automatischen Trimmen von Dünnschichtstrukturen wie Sensoren oder Präzisionswiderstände. Sie verfügen über eine Kontaktiereinheit, die an die jeweilige Anwendung angepasst werden kann.

Integriertes Vision-System

Dank integriertem Vision-System kann die Kontaktiereinheit z.B. auf Mehrfachnutzen automatisch positioniert werden. Widerstände können gemessen und zeitgleich mit Laserschnitten getrimmt werden. Die Leistung wird dabei so geregelt, dass die gewünschte Schnitttiefe nicht überschritten wird.

Keine Aufschmelzung von Material

Bei Dünnschichtstrukturen bleibt so die darunter liegende Isolationsschicht intakt. Dank ultrakurzen Pulsen kommt es im Randbereich der Schnitte nicht zur Aufschmelzung von Material.

Individuelle Beschriftungen

Im selben Arbeitsschritt kann durch Laserabtragen eine Beschriftung angebracht werden, wie beispielsweise individuelle Seriennummern.

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