Kurzbeschreibung

Elektronische Schaltkreise für wissentschaftliche und medizintechnische Anwendungen

Angebote, Marken, Standards

  • D Schaltungen
  • D Auftragsfertigung
  • D Elektronische Baugruppen und Systeme
  • D Auftragsfertigung Elektronik
  • D Entwicklung Elektronik
  • D Entwicklung Software, IT, Elektronik
  • S ISO 13485:2016

Über uns

Wire bonding. die bonding, SMD, screen printing,glop top, gold bumping, flip-chip, Prüfverfahren.

Allgemeine Informationen

Firmengrösse
?

Gegründet
1990

Hauptsitz
Hybrid SA
Rue de Combamare 19
2025 Chez-le-Bart

Direkte Ansprechpersonen

cpt
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