Kurzbeschreibung

Microdul AG - Ihr umfassender Spezialist für hochwertige Mikroelektronik. Von der Entwicklung und dem Engineering über die Produktion bis hin zum Test kundenspezifischer Anwendungen beherrschen wir sämtliche Prozesse aller Entwicklungszyklen. Damit begeistern wir unsere Kunden.

Angebote, Marken, Standards

  • P Sensoren
  • P Elektronik und Sensorik
  • P Optoelektronische Produkte
  • P Weitere Elektronik und Sensorik
  • D Prototypenbau
  • D Auftragsfertigung
  • D Reinraumproduktion
  • D Mikroskopische Materialanalysen
  • D Qualitätssicherung
  • D Technologieentwicklung
  • D Forschung und Entwicklung
  • D Beratung
  • D Beratung, Konstruktion, Datengenerierung
  • D Gesamtsysteme
  • D Schaltungen
  • D Eingebettete Systeme
  • D Elektronische Baugruppen und Systeme
  • D Weitere Auftragsfertigung Elektronik
  • D Bauteilprüfung
  • D Montage
  • S ISO 9001:2015
  • S EKAS 6508
  • S ISO 13485:2016

Über uns

Microdul verfügt über ein breites und tiefes Know-how in der vielfältigen Welt der Mikroelektronik – ein Know-how, das wir mit den drei Geschäftsbereichen Semiconductors, Mikromodule und Dickschichttechnik in überzeugende Produkte und Dienstleistungen umsetzen.
Die Zertifizierungen nach ISO 9001 und 13485 unterstreichen unsere hervorragenden Prozesse ebenso wie die zahlreichen, erfolgreich bestandenen Kundenaudits. Ob Standardprodukt oder individuelles Design – mit Microdul als Partner an Ihrer Seite meistern Sie jede Hürde erfolgreich.

Microdul ist spezialisiert auf den folgenden Gebieten:

- Design und Engineering

- Miniaturisierung von bestehenden/neuen Produkten

- PCB Layout Erstellung, Layout Überprüfung

- Dienstleistung: LOT Acceptance Test für Komponenten

- Prototypen, Muster, Serienfertigung

- Spezialisiert um die optimale/wirtschaftlichste Verbindungstechnologie einzusetzen

- After Sales Service: Fehlersuche, Analyseberichte

 

Microdul verwendet folgende Technologien:

- Die und Wire-bonding (Al, Au), von 15-350 um Draht Durchmesser

- Chip on board (COB), Chip on Chip (COC), Chip on Keramik, Package on Package (POP)

- Flip-Chip Montage bis 150um pitch

- SMD Montage bis 01005 Packages (0.2 x 0.4mm)

- Lunker-freies löten im Vakuum, Lunker <1%; 0.25% je Lunker (Anwendung LED,
   Leistungshalbleiter, CPV)

- Verarbeitung von diversen Substraten wie Flex und rigid-flex Substrate, Dick- und Dünnfilm
   Keramik, Direct Copper Bonding DCB

- BGA Gehäuse, aufbringen von Lotkugeln (Solder Ball Attach)

- Lasertrimming (aktiv und passiv)

- Herstellung von Dickschicht-Substraten (Hybrid)

- Isolator auf Kupfersubstraten (LED, CPV, Leistungshalbleiter)

- 100% Endmessen aller Schaltungen

- ISO 9001, ISO 13485 (Qualität Management System für medizinische Geräte)

- ASIC Design (Low-Power, mixed Signal Arrays)

- Waferservice, Microdul Multiprojektwafer (MPW)

 

Allgemeine Informationen

Firmengrösse
51-100

Gegründet
1991

Hauptsitz
Zürich, Schweiz
8045 Zürich

Direkte Ansprechpersonen

 Adrian Stalder

Adrian Stalder

Verkaufsingenieur Module/Dickschicht

Kontakt aufnehmen
cpt
Gespeichert auf Ihrer Merkliste

Wir verwenden Cookies auf unserer Website. Einige davon sind essentiell, während andere uns helfen, diese Website zu verbessern. Wir sind Ihnen dankbar, wenn Sie diese akzeptieren.
Mehr Info | Nur essentielle Cookies zulassen